首页  / 资讯 > 正文

龙芯3A6000全国产嵌入式计算机模块重磅上市

来源:本站综合 责任编辑:任盈 时间:2023-09-14 16:46:58

近日,龙芯中科战略合作伙伴--众达科技采用龙芯第四代微架构3A6000高性能处理器及7A2000桥片研制的嵌入式COME核心模块成功上市。该模块全部选用国产化元器件,依PICMG COME TYPE6定义设计,模块尺寸95*95mm。

该模块采用全表贴化高抗振设计,接口丰富且功能强大,用户可依行业及项目需求,自定义设计所需的扩展接口板,可大大缩短产品上市周期及费用消耗。该模块具有升级方便、高重用性、稳定、可靠等特点,可广泛应用于装备、电力、通讯、交通、信息安全、工业控制等领域。

众达科技本次发布的3A6000嵌入式计算机模块解决方案,具有如下突出特点:

1、全自主化:软硬件全自主设计,模块所有软、硬件均实现自主国产化。

2、高性能:3A6000 4核2.0-2.5G、8GB DDR4内存、2GB 显存。

3、标准化:参照PICMG COM-E Type6标准定义设计。

4、接口丰富:模块支持2路千兆网络、32路PCI-E、8路USB2.0、4路USB3.0、6路串口、3路SATA3.0、1路HDMI、1路VGA、1路双通道24-bit LVDS等扩展接口。

5、小型化:模块采用95*95mm COM-E紧凑型尺寸标准设计便于嵌入装配在各类应用方案中。

6、高环境适应性:模块支持低温-40℃、高温+70℃环境下可靠使用。

经过十多年龙芯处理器设计经验积累,众达科技已形成计算机模块、VPX总线、显控、信息安全、工业控制5大系列龙芯嵌入式硬件解决方案,近200款各型号产品,服务超过200家行业应用客户。

计算机模块为公司在嵌入式领域与龙芯中科最紧密开发的产品线,经过近10年迭代开发,已形成覆盖龙芯绝大部分处理器产品、3大类规格的行业普选方案。

1694583934255943.png

本方案的成功上市,将为我国工业自动化、边缘运算、装备信息化等领域替代国外高性能解决方案提供新的选择。